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英文字典中文字典相关资料:


  • 首頁 - 力成科技股份有限公司 Powertech Technology Inc.
    PTI is the world's leading provider of turnkey services for chip probing, packaging, and testing 新一代記憶體元件的訴求為低高度、低耗電、高密度、及上市時間快，力成提供的解決方案可以達到這些要求，甚至更好。 我們深耕於記憶體封測多年，致力於技術創新，實現更薄的晶圓、超低的打線、更多的晶片堆疊，此外，由經驗豐富的工程團隊組成的「封裝研發中心」實現完美封裝，為客戶提供最具吸引力的解決方案。
  • 力成(6239. TW) 走勢圖 - Yahoo股市
    日 期：2026年06月03日公司名稱：力成 (6239)主 旨：代子公司晶兆成科技股份有限公司公告訂購機器設備發言人：沈俊宏說 明：1 標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區XX段XX小段土地）:測試設備及其零配件。
  • 力成科技 - 維基百科，自由的百科全書
    力成科技 （英語： Powertech Technology Inc ）是 台灣 的一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。 總公司座落於 新竹縣 湖口鄉 的 新竹工業區，並在 臺灣證券交易所 掛牌上市，股票代號為6239 [2]。
  • 力成科技股份有限公司
    力成科技股份有限公司 POWERTECH TECHNOLOGY INC 統編:16082267,地址:新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號
  • 力成科技股份有限公司｜徵才中－104人力銀行
    力成科技 (Powertech Techology Inc ,PTI) 致力於成為半導體專業封測領導廠商，承諾 (Promise)、技術 (Technology)、整合 (Integration)即代表著力成人的核心價值。
  • 力成（6239）是做什麼的？全球封測龍頭的轉型之路與AI潛力
    力成科技 (6239) 是什麼？ 它如何成為全球封測龍頭並維持優勢？ 力成科技 (6239) 從 1997 年創立以來，就在半導體產業後段封裝測試領域闖出一片天，成為全球 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半導體組裝測試) 服務的領頭羊之一。
  • 【即時新聞】力成科技最新營收年增35%，搭上AI擴產題材轉強還能追嗎？ | CMoney投資網誌
    力成科技受惠AI與記憶體需求，3月營收大增35%。 公司斥資擴產並布局先進封測與高階技術，基本面強健。 短線須留意法人籌碼動向與技術面支撐，防範市場震盪風險。 | CMoney投資網誌
  • 第二陣營 「叫好不叫座」11年 ASIC、GPU大咖買單 良率95％ 力成挑起FOPLP新勢力 - 今周刊
    創立於一九九七年的力成，原為力晶半導體旗下、記憶體產品的後段封測廠，九九年時，記憶體模組廠金士頓注資入主，成為力成持股五成的大股東，並由時任金士頓遠東區總經理的蔡篤恭接任董事長，營運得以揮別谷底，漸入佳境。 此後二十多年，力成深耕記憶體封測，客戶包括美光、鎧俠、英特爾等廠家，二 二五年營收達七四九．四億元，長居全球第五大封測廠。 身為記憶體封測老將的力成，在一一年，透過公開收購方式併購超豐，跨足邏輯晶片封測領域，有了記憶體、邏輯晶片的封測技術，宛如雙劍合璧，也為接下來高階運算的封測市場打下基礎。 此時，力成在記憶體、邏輯晶片的封測市場還是各自分開耕耘，但轉折出現在一五年。
  • 力成董座：AI才剛開始 FOPLP 2027年量產、滿載月營收衝30億 | 產業動態 | 財經 | NOWnews今日新聞
    力成董事長蔡篤恭2日直白點出，公司正在被客戶的先進封裝需求追著跑，尤其扇出型面板級封裝（FOPLP）目前是需求大於產能，供不應求的狀態短期難解，公司規劃2026年先完成驗證與產線調整，目標2027年上半年推進量產，若2028年產線滿載，單月營收貢獻可望上看30億元以上。 對於市場不時出現AI泡沫的質疑，蔡篤恭並不買單。
  • 【力成法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260428 - 富果直送｜白話投資好文
    力成科技 (6239) 於 2026 年第一季法說會中揭示，受惠於記憶體市場復甦及高效能運算 (HPC) 與 AI 相關產品測試的強勁需求，營運表現超乎預期。 財務表現: 2024Q1 合併營收達 213 億元，與上一季約略持平 (季減 0 4%)，但較去年同期大幅成長 37 6%。 毛利率因產品組合優化及價格調整，提升至 19 4%。 稅後每股盈餘 (EPS) 為 2 50 元，雖略低於前一季的 2 52 元，但遠優於去年同期的 1 58 元。 先進封裝: 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產能擴充按計畫進行，預計 2026 年下半年 進入客戶產品認證，目標 2027 年中 前量產。





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